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鍍金測(cè)金儀 鍍層測(cè)試儀 光譜分析儀
鍍金測(cè)金儀 鍍層測(cè)試儀 光譜分析儀

鍍金測(cè)金儀 鍍層測(cè)試儀 光譜分析儀$n性能優(yōu)勢(shì):1.微小樣品檢測(cè):小測(cè)量面積0.03mm²(加長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm²)2.變焦裝置算法:可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品,變焦距離可達(dá)0-30mm3.EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元 素,甚至有同種元素在不同層也可測(cè)量。 4.*的解譜技術(shù):減少能量相近元素的干擾,降低檢出限。 5.高性能探測(cè)器:S

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鍍金測(cè)試儀 鍍層分析儀
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鍍金測(cè)試儀 鍍層分析儀 1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng) 3.的圖像識(shí)別 4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換 6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞 7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度

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